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세라믹 기판 종

씨. 용도: 혼합 집적 회로용 기판, LSI 패키지 기판, 다층 회로 기판

필름 법칙: 진공 코팅, 이온 도금, 스퍼터링 코팅 등에 의한 금속화. 그러나 금속 필름과 세라믹 기판의 열팽창 계수는 최대한 좋아야 하며 금속화 층의 접착력은 향상되어야 합니다.

세라믹 앞의 대표적인 성형방법은 분말프레스성형(성형등), 압출성형, 주조성형, 성형의 4가지가 있다. 캐스팅 공법은 최근에는 구현이 용이하고 생산 효율성이 높아 LSI 패키지용 기판 및 혼합 집적 회로용 기판 제조에 사용됩니다.

첫째, 세라믹 기판의 특성 1. 기계적 성질 : (회로배선의 형성) ㅏ. 기계적 강도가 높고 구성 요소를 운반하는 것 외에도 지지 구성 요소로도 사용할 수 있습니다.

탄화규소는 화학적, 물리적 안정성으로 인해 경도와 내식성이 높습니다. 탄화규소는 다이아몬드라고도 불리며, 다이아몬드라고도 할 수 있습니다. 단지 다를 뿐입니다. 내열성은 극히 높고, 1000℃ 이상에서도 전혀 문제가 없습니다.

세라믹 기판은 현재 전력 전자 모듈에 사용되며 장점: 높은 기계적 강도, 인성 및 열 전도성 질화규소는 질화알루미늄 기판에 비해 가격이 높고, 열전도도가 80 이상이다.

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